激光錫焊與傳統(tǒng)焊接工藝的比較

回流焊原理特性：

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

選擇性波峰焊原理特性

選擇性波峰焊采用的是先涂布助焊劑，然后預熱線路板/活化助焊劑，再使用焊接噴嘴進行焊接的模式。傳統(tǒng)的人工烙鐵的焊接，需要很多人，對線路板每個點采用點對點式的焊接。選擇焊采用的則是流水線式的工業(yè)化批量生產模式，不同大小的焊接噴嘴可以采用拖焊的批量焊接，通常焊接效率比人工焊接可以提高幾十倍以上（取決于具體線路板的設計）。

其缺點單適用于通孔設計的PCB組裝工藝，SMT,CABLE WIRES則不適用，所以應用范圍較局限，由于焊接時需要使用助焊劑并產生錫渣，后期生產成本較高。

選擇激光錫焊的優(yōu)勢

激光錫焊（激光軟釬焊）屬于激光加工的一種。它是以激光作為加熱源，輻射加熱引線(或無引線器件的連接焊盤)，通過激光錫焊特用焊料(激光焊錫膏/錫絲或者預制焊料片)向基板傳熱,當溫度達到錫焊料熔點溫度時，焊料熔化，基板、引線被釬料潤濕，從而形成焊點。

對超細微化的電子基板進行多層化的電氣安裝部件。由于不能適用［傳統(tǒng)工藝品］，促進了技術的急速進步。不適合于現(xiàn)有的烙鐵工法的超微細零件的加工，較終通過激光焊接完成。非接觸焊接激光焊接的較大優(yōu)點。由于不需要與基板或電子部件接觸，所以單用激光照射來供給焊錫不會成為物理的負擔。

總結一點來講，選擇性波峰焊、回流焊能做的激光焊也能做，但是選擇性波峰焊、回流焊產生工業(yè)污染，激光焊就不會，但是回流焊做大批量的平面的比較容易，激光焊是選擇焊，對精小、輕薄、立面焊接非常好，是回流焊替代不了的，大部分精密電子行業(yè)如：耳機激光焊錫、半導體、通訊、汽車、保險管、線材類電子器件、CCM模組、FPC/PCB/FCP板等使用激光焊錫機更有優(yōu)勢。