40G光模塊激光焊錫的優(yōu)勢(shì)

準(zhǔn)確來說,光模塊是多種模塊類別的統(tǒng)稱,具體包括:光接收模塊,光發(fā)送模塊,光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等&云計(jì)算企業(yè)。光模塊遵循芯片—組件(OSA)—模塊的封裝順序。激光器芯片和探測(cè)器芯片通過傳統(tǒng)的TO封裝形成TOSA及ROSA,同時(shí)將配套電芯片貼裝在 PCB,再通過精密耦合連接光通道和光纖,較終封裝成為一個(gè)完整的光模塊。

光模塊的傳輸原理

光模塊工作在物理層,也就是OSI模型中的較底層。它的作CFP 40G光模塊定制備不同,數(shù)據(jù)中心互聯(lián)要實(shí)現(xiàn)信息量更大、更密集的傳輸,就要要求實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換。把光信號(hào)變成電信號(hào),把電信號(hào)變成光信號(hào),這樣子。

光模塊作為一種重要的有源光器件,具有大量和不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)空間。在發(fā)送端和接收端分別實(shí)現(xiàn)信號(hào)的電-光轉(zhuǎn)換和光-電轉(zhuǎn)換。由于通信信號(hào)的傳輸主要以光纖作為介質(zhì),而產(chǎn)生端、轉(zhuǎn)發(fā)端、處理端、接收端處理的是電信號(hào)。光模塊的上游主要為光芯片和無源光器件,下游客戶主要為電信主設(shè)備商、運(yùn)營(yíng)商以及光模塊加工設(shè)備。

光模塊的激光焊接

CFP的1/2,它與CFP相似之處在于PCB上都設(shè)置了一由光發(fā)射器件(TOSA,含激光器)、光接收器件(ROSA,含光探測(cè)器)、功能電路和光(電)接口等部分組成。深圳紫宸激光專業(yè)的自動(dòng)化激光焊接設(shè)備制造商,在光通信模塊的激光焊接制造工藝應(yīng)用成熟,有效解決光模塊TOSA、ROSA接口的封裝焊接難題。

激光拖動(dòng)焊錫工藝適用于在PCB電路板上非常狹窄的空間內(nèi)焊錫。例如,單個(gè)焊點(diǎn)或引腳、單排和一個(gè)引腳可用于拖動(dòng)焊錫過程。較好焊錫一些產(chǎn)品,比如針。PCB電路板在激光出射頭下以不同的速度和角度移動(dòng),以獲得較佳的焊錫質(zhì)量。如果產(chǎn)品焊點(diǎn)比較密集的話,采用錫膏點(diǎn)焊是較好的選擇。

光模塊激光焊錫的優(yōu)勢(shì)

1．加工精度高：激光光斑可以達(dá)到微米級(jí)別,加工過程通過程序控制,提高加工精度和一致性;

2．空間要求?。褐灰芡高^細(xì)小激光束的工件就能加工,工件表面有干涉物或?qū)囟让舾械牟考?同樣能進(jìn)行精密加工;

3．工作過程節(jié)約、潔凈:激光：錫無任何廢料產(chǎn)生,是較潔凈的焊接方式;

4．使用壽命長(zhǎng),免維護(hù)：激光器平均使用壽命4萬小時(shí),性能穩(wěn)定;光纖傳輸,無耗材,免維護(hù)。